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辛耘(3583)执行长许明棋示意,公司「自制装备」努力扩展外洋市场,暂时性贴合及剥离装备客户扩及欧洲、美国、中国、台湾、韩国及马来西亚等地,是台湾第一家把半导体装备卖到欧洲与美国的公司。去年,该产物占公司自制装备的营收三成。
辛耘「自制装备」产物线包罗湿制程、暂时性贴合及剥离装备,上述暂时性贴合产物打入欧洲半导体大厂。另外,自制湿制程装备主要应用在光阻去除与湿蚀刻制程,随着封装与半导体制程之连系,公司亦切入先进封装湿制程,并在五年内拿下了全球近50%之市占率。晶圆代工大厂努力生长先进封装,公司近年亦有沾恩。
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辛耘为半导体装备与再生晶圆大厂,产物组合为署理装备占比约55%,自制装备以及再生晶圆两项制造营业占比约为45%;因署理的毛利率较低,此两项营业占赚钱比重各半。
另外,公司最近亦努力生长包罗光阻去除、金属剥离装备等之应用,主因台湾在全球半导体产业主要性与日俱增,而大客户欲培植在地供应商,有利于辛耘等之台厂。公司在装备上不仅聚焦先进封装,也延续多年的研发,往前段制程迈进。
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