usdt搬砖套利(www.payusdt.vip):数千亿美元砸向晶圆制造 全球半导体巨头争相扩产

来源:申博官方网 发布时间:2021-04-03 浏览次数:

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  作者: 李娜来莎莎

  短短10天,数家全球头部半导体企业接连宣布了多项扩产设计。从英特尔200亿美元筹建新晶圆工厂到台积电三年内投资1000亿美元强化半导体制造,再到韩国第二大芯片厂SK海力士千亿美元扩产设计获批,为了缓解芯片产能危急以及牢固新一轮竞争周期中的身位,一场没有硝烟的战争已经打响。

  随着消费市场逐步苏醒,要害芯片的代工需求热度连续发酵,上游晶圆代工企业的产能连续爆满。调研机构集邦咨询的最新数据显示,2021年第一季度全球晶圆代工市场产能连续处于求过于供状态,预计前十大晶圆代工业者总营收增幅达20%。

  第一财经领会到,从现在的晶圆制造产能来看,全球约四分之三的芯片生产集中在东亚区域,尤以台积电和三星为焦点。但从美国半导体公司最新的投产设计来看,强化半导体制造环节已经成为未来趋势。

  扩产!扩产!

  “各项半导体终端需求仍然强劲,加上车用半导体需求吃紧,导致晶圆代工各制程产能多数难求的市况下,交付周期延伸。”集邦咨询剖析师乔安对记者示意,扩产成为解决产能问题的最直接方式。

  可以看到,从3月下旬最先,从百亿美元到千亿美元,涌入晶圆制造的资金数目也在不停增添。

  以美国企业为例,3月24日破晓,英特尔CEO帕特・基辛格(Pat Gelsinger)宣布了多项扩产设计,一方面拟在美国亚利桑那州投资约200亿美元新建两座晶圆厂,另一方面英特尔希望成为晶圆代工的主要提供商,还设计年内宣布在美国、欧洲以及天下其他地方的下一阶段产能扩张设计。

  在剖析机构看来,这是美国芯片企业在高端晶圆制造环节上加大投入的主要信号。

  2月,美国总统拜登签署了一项行政下令,对半导体、电动汽车大容量电池、稀土矿产和药品的供应链举行为期100天的审查。同时追求立法拨款370亿美元,以增强美国芯片制造业的生长。

  早在去年6月,美国参议院就提出两项新法案,划分为《为半导体生产缔造有用激励措施法案》和《美国晶圆代工业法案》,以促进美国半导体产业的现代化历程。

  现在,英特尔位于亚利桑那州钱德勒市的Ocotillo园区是其在美国最大的制造工厂,加上新投建的两个工厂,该区域将成为全球巨型工厂的代表。除了英特尔外,在去年6月,另一家美国晶圆代工大厂格芯也宣布获得美国纽约州周围66英亩(约26.7公顷)的土地,对其Fab 8晶圆厂举行扩建。

  在最新的投资设计中,格芯示意,还将投资14亿美元以提升其在美国、新加坡和德国的三家晶圆代工厂产能。格芯CEO托马斯・柯斐德(Thomas Caulfield)示意,该笔资金将在2022年前投入使用,以增添生产12~90nm的芯片产能。

  根据营收排名,格芯为全球第三大晶圆代工厂,仅次于台积电和三星电子。而在晶圆扩产的追逐赛上,台积电和三星显得更为激进。

  4月1日,有新闻称,台积电总裁魏哲家在最新宣布的内部信中写道,“将在未来三年投资1000亿美元来增添产能,而且支持高端制程手艺的研发。”

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  魏哲家示意,只管台积电起劲增添产能,在已往12个月当中让产能行使率跨越100%运行,然则依旧无法完全知足所有客户的需求。现在台积电已经最先招募大量新员工、购置土地和装备,以及在全球差异区域最先制作新的厂房。对于台积电在美新建工厂设计,有员工今年头告诉第一财经,公司已经最先招兵买马,若是时机合适,下半年就会有员工已往。

  三星则早在去年就开启了产能扩张设计。据悉,三星晶圆代工营业部针对旗下的8英寸晶圆厂举行了自动化扩建投资以提高生产效率。三星估量,若是要在所有8英寸晶圆厂中导入自动化运输装备,可能需要万亿韩元投入。

  此外,值得注重的是,韩国政府现在已批准韩国第二大芯片厂SK海力士的120兆韩元 (约合1060亿美元) 投资设计。该园区预计将于今年第四序度破土动工,第一座制造厂将于2025年完工,建设完成后,该园区的每月产能将到达80万片。

  中国企业加速产能结构

  在业内看来,全球头部晶圆代工厂商的扩产可以缓解一定的产能压力,但耐久来看,高端芯片的制造产能依然紧缺。

  紫光团体联席总裁陈南翔在一场集会上示意,到2030年,全球集成电路产业规模有望到达1万亿美元,以2020年为基数,2030年产能需到达2~2.6倍才气知足需求的生长,2026年产能则需翻倍。

  中芯国际团结CEO赵水师也在最新宣布的财报中示意,现在行业对成熟制程的需求依然强劲,“预计公司成熟产能将连续满载。为了知足客户需求,公司预计今年资源开支为43亿美元,其中大部门用于成熟工艺的扩产,小部门用于先进工艺、北京新合资项目土建及其他。”

  中芯国际董事长周子学示意,2021年的重点事情是,在连续坚持依法合规谋划的条件下,继续与供应商、客户及相关政府部门慎密互助、起劲相同,推收支口允许申请事情,尽最大起劲保障运营延续性;同时,争取尽快扩充产能,知足客户需求。

  国泰君安国际称,此前,中芯国际与ASML公司签署了12亿美元的订单。只管并不是高端的EUV光刻机,但DUV光刻机至少能够知足现在成熟制程芯片的需求,扩大中芯的产能。此外,中芯宣布与深圳市政府签署互助框架协议,投资153亿元人民币建设一座重点生产28nm及以上的圆晶工厂,目的月产4万片12英寸晶圆,设计2022年投入使用。而2020年投入500亿元于北京确立的中芯京城项目预计将于2024年完工,目的月产10万片12英寸晶圆。

  从晶圆工厂的投建速率来看,自2017年以来,中国已建成39个半导体晶圆厂。在这些工厂中,有35家为中国独资工厂,其余为外资独资工厂。中国大陆拥有天下上举行中最多的半导体晶圆厂建设项目,现在有57个晶圆厂正在运营,有26个晶圆厂正在建设或设计中,其中300mm晶圆厂为19个,200mm的有7个。

  芯谋研究首席剖析师顾文军对第一财经示意,半导体是周期性产业,产能紧缺可能在明年获得缓解,后年部门工艺及产物可能泛起产能相对过剩,但耐久来看,中国半导体的产能供需缺口依然很大。

  “若是不起劲扩产,至2025年海内产能缺口将拉大到至少相当于8其中芯国际的产能。”顾文军说。

  他以为,晶圆代工产能不足制约了中国芯片设计产业的增速。2020年,位于中国大陆的晶圆代工产能折合8英寸晶圆约150万片/月,而中国芯片设计企业的所有产能需求折合8英寸晶圆到达200万片/月,缺口到达50万片/月。通过跟踪海内晶圆制造项目的建设情形和预期,芯谋研究预计,到2025年这一缺口将继续增大。

  中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明则在一场论坛中示意,中国半导体制造业的生长面临着政治、产业两方面的壁垒,以及周详图形手艺、新质料、提升良率三大工艺挑战。对此,中国芯片制造业应从生长特色工艺、先进封装、系统架构三方面追求生长时机,建设公共手艺平台,以实现产学研协同创新。

  吴汉明以为,后摩尔时代,质料方面的突破将成为芯片性能进一步跃升的时机。默克中国总裁兼电子科技中国区董事总司理安高博(Allan Gabor)也对第一财经示意:“从需求量而言,中国大陆是全球增进最快的半导体质料市场。未来需要质料领域的创新和突破,辅助摩尔定律继续推进。”

  此外,吴汉明以为,建设本土可控的成熟制程产线,比追求入口的高端制程产物更有意义,“相比完全入口的7nm,本土可控的55nm意义更大”。

(责任编辑:王治强 HF013)
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