据‘外洋研’究讲『述指』出，停<止 2017 年汽>车电 子[配]备已 占「整《」体“生》”产『成』本（的 40%，2030 ）年 甚至将[到]达 45%， 随【着】时间推 移，[未来]你 买‘的将是一’辆【可移动的电】子『产』品。
“已”往『汽』车生产成本 占比[最]大 部门，【（以）动（力）系】统的 30% 为『最』高，《其》次《为传动》与“转”向系【统的 20%，】其「余」车『体、《』底【盘》、悬吊、】煞车、「电子零」件等装备，则“均”分“剩”下的 50%。
然而， 随[着]科 技演进，〖「电子配备」的占比〗【已】不‘可’同《日而》语。
（凭）据 Deloitte 公{司}所〖公〗布的【半】导体白《“皮”书数『据》，』汽车（产）业在《电》子 零[件]的 需‘求’上逐年『增』添，〖电〗子<零>件在‘汽’车「生产成」本<中>已【从 2000 年的 18%、2007 】年『的 20%，』到 2017 年为 止[已]到 达 40% 〖之多。
〗缘【故】原「由」实《在不》难理‘解[，现’今（汽车常见）的「数」位仪表、触〖控萤幕、〗自“动平安”防护 系[统、电]动偏 向《机、》智 慧头[灯]等， 这“些科”技配（备）推〖升〗了〖车【辆〗中电子】《晶》片的《数》目。
讲述“指出，（”半（导）体‘厂’在）汽车供应‘链’中「已」跃升要「角，2013 年」时，（<电>子）晶片〖占〗整〖体生〗产成本〖约〗为 312 <{美金}>，《至》今已拉〖高〗到 400 <{「美」金}>，估量于 2022 “年”更<将>上〖看 600 <{美〗金}>。
会<有>这《样》的（状）态泛起， <‘究’竟归（咎于）电 动[车]趋势> 显著，【其】电《池、马达、自》动【驾】驶{系}统、车『辆』相（同）网路（介）面“等”功能逐“渐”普〖及，〖〗尤【其】是（自〗动）驾驶这【块，】若要『能到达 Level 4 【之】』目 的，安[装在]车 身周<围的>感{测器将高}达 24 个《模》组。
「若」少{了}这些《晶》片「支援」你 的〖车〗辆[，（未来汽车可）能 就[无]法行驶，因 此电 子[配]备 的{高度发}展，“已”逐{渐}重「塑著汽」车《产》业。
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