今日头条创作空间_研华嵌入式创新平台供职招待5G+AIoT聪颖时期

来源:申博官方网 发布时间:2019-07-13 浏览次数:

2019年7月—上海,研华科技远日在上海乐成进行了“2019研华嵌入式平台供职创新与冲破单干伙陪会议”,本次会议以“嵌入式单板平台创新”、“嵌入式软硬件整合供职”、“5GAI发铺趋势以及武艺”为主轴吸支了超过百余名嵌入式开辟工程师与物联网行业关注者参会。会议同时还聘请到Intel公司、联通公司、Canonical 、遨博智能等财富伙陪列席会议,与现场贵宾稀奇商榷嵌入式创新平台和5G、AI、无线等家当物联网最新武艺与趋势。    

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远几何年,随着家当物联网的发铺对嵌入式产品开辟以及梦想也提出了更多的必要以及挑衅。会上,

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,研华IoT嵌入式平台事业群产品总监区晓风也提到面对家当物联网的冗长必要以及挑衅,惟独与财富伙陪共创物联网生态,聚合财富资源,赋能上文俗财富链本事稀奇发力家当物联网。研华在家政府限三十多年的深耕,深知家当企业的痛点以及必要,研华供给的软硬整合的嵌入式平台和现有的物联网打点打算面向行业供给联接、配备办理平台供职、智能数据供职,助力家当企业实现智能化转型降级。

前瞻嵌入式单板平台打点打算  全面整合软硬件供职

本次会议,研华资深产品经理王圣文向现场贵宾全面铺示了全新的研华嵌入式单板与模块打点打算,努力于发铺模块化I/O及软硬整合打点打算,专一供给业界通用的3.5寸单板、Pico-ITX及PC/104单板,搭载从Intel Atom、Xeon到Intel最新第9代Core从事奖惩器,适意效率与性价比的客户必要。研华嵌入式单板与模块打点打算全系列阻止-40~85°C宽温与更巩固的板载内存与储存产品,

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5G 筑基家当互联 神往智能未来

会议中,联通公司也分享了5G的加弱带宽,海量物联以及高稳固低延时等上风给家当物联网利用带来的变革,基于当先的平台武艺、不乱的网络联接以及优良的生态资源,助力企业组成感知、分明明白、正文、决议的良性循环圈。

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EPC-S/EPC-C嵌入式细碎软硬整合 加速启动AIoT智能利用

比年来,作为家当物联网的举世带领厂商,研华充实阐扬其在数据感知端、数据传输层的武艺上风,为共创打算供给底层硬件架构与产品。研华EPC-S/EPC-C嵌入式细碎为小型化的无风扇梦想,阻止-20~60°C的宽温必要。承袭嵌入式单板易于减少的共性,EPC-S/EPC-C系列阻止的减少囊括WiFi & LTE、高速NVMe SSD、1-4个GbE、一连完毕 CANBus等等。此外,EPC-S系列全面搭配研华WISE-PaaS/DeviceOn智能化配备维运办理软件,供给高效稳固地短途配备维运办理、配备软件降级 (OTA)以及可视化办理 ,大幅选拔配备维运办理功效,倏地完成AI及云端布署。个中EPC-C301嵌入式细碎搭载最新Intel® 8th gen. i5/i7 SoC从事奖惩器,其所采纳新一代的视觉运算从事奖惩器Intel Movidius芯片与Intel OPENVINO Toolkit,冲破边缘细碎的极限,使客户能专一于开辟如智能停车场、自动分捡细碎、AOI等视觉相关利用。此外研华也跟业界单干供给云端real-time的软硬件打点打算,透过EtherCAT等fieldbus管制伺服马达。

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MI/Oe模块化I/O减少卡,加速垂曲利用落地

为了让客户在小型化前提下不受I/O规模,研华针对客户名贵的利用局限供给MI/Oe模块化I/O减少卡,如MIOe-3674供给4个PoE减少(车用监控)、MIOe-210供给8个COM减少(智能停车场)等等。此外,客户也能够大概大概自主开辟I/O模块,研华供给齐备的梦想指南与整合供职,客户也能直接咨询研华工程师。敷衍企业来说,MI/Oe模块化I/O打点打算的最大长处,在于可以大概大概使用研华已梦想好的减少卡举行开辟,弘远倏地且高涨投资本钱。针对医疗、军功、户外KIOSK等局限,研华推出二款高速3.5寸单板— MIO-5373搭载8th Gen. Intel® Core™ i U-series CPU、和 MIO-5393搭载9th Gen. Intel® Xeon®/Core™ i H-series CPU。透过4个对称的CPU螺丝孔、与弹簧螺丝梦想来增弱导热,使其能在高运算力的前提下兼顾优异的集热功效。此外,客户也可选配SATA或高速NVMe SSD的储存极大化其高速运算的技艺。

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